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크린룸 판넬

아키텍스® CR (ARCHITECKS CR)이란 건축용 내외장 판넬인 아키텍스 판넬을 클린룸(Cleanroom)용 판넬로 응용하여 적용 생산되는 제품으로 반도체공장 내부의 클린룸 및 반도체 운반 박스의 제작에 적용되는 판넬입니다. 당사의 클린룸용 복합판넬 개발로 인하여 수입에 100% 의존하던 이 분야의 판넬 수요가 국산화 되었음은 물론 국내 반도체산업의 국산화에 일조하였습니다.

클린룸용 판넬은 표면이 특수 대전방지 처리되어 반도체 제작 및 운송 공정상에 엄격히 지켜져야할 먼지입자로부터 반도체의 생산 및 공정을 보호하는 역할을 하고 있습니다.


당사가 직접 개발 완료한 설비에서 생산 제조되는 아키텍스 CR 대전방지 알루미늄 복합판넬은 국내 최대의 3호기 라인의 풀 체인지업 라인과 수요가가 원하는 다양한 스펙에 대응할수 있는 대용량의 코일재고로 반도체 설비공정에서 없어서는 안될 주요 설비원입니다. 뛰어난 내구성, 내후성과 패널의 평활성, 경량성과 같은 복합판넬의 장점과 월등한 시가공성의 보장으로 어떠한 형태의 반도체 설비공정에도 적합한 판넬입니다.
 

 

용도
- 반도체 제조 공정내 클린룸 (5, 6, 7, 8세대용)
- 바이오 및 생화학실의 무균처리룸용 판넬
- 반도체 이송용 박스용도
- 각종 치공구용 공구박스 및 컨트롤박스

 

 

시공사례
- 삼성전자 기흥공장내 반도체라인
- LG필립스 파주공장 반도체라인
- LG전자 탕정공장내 반도체라인
제품표면 코팅규격
항목 측정치 단위 기준치 시험방법

     도막두께

26.2 μm 22~27 HS QM 97-14

     부착성

100/100 - 100/100  

     60。반사각

30~50 % -  

     내유연성

크랙없음 - 크랙없음  

     연필강도

2H - 2H이상  

     내습성

없음 - Blister 없을것 500 Hr

     내비등수성

없음 - Blister 없을것 1 Hr

     표면전기저항치

  - 104~106 Ω/㎠  

     가공성

없음 - 균열없을것 상온, 3T BEND

     내충격

없음 - 균열없을것  

     밀착성

없음 - 박리없을것 CCT(100/100) CET(8mm)
주의사항

▶ 발주시의 유의사항

주문폭/주문색상

주문폭이나 주문색상의 경우 당사의 표준 색상 및 표준 생산규격제품보다 납기에 있어서 충분한 여유를 가지고 발주해야 합니다 (영업부와 협의요망)

비규격 두께

아키텍스 Cr의 표준 두께 4.0㎜입니다. 표준규격이 아닌 경우 표준규격 제품보다 납기에 있어서 충분한 여유는 물론 구조계산에 의해 적절한 두께를 발주해야 합니다 (당사 영업부와 협의요망)

주문색상

주문 색상의 경우 RAL칼라나 피츠버그칼라등 어떠한 색상이라도 조색 및 생산가능하나, 색상차이로 인한 분쟁을 없애기위해 조색칼라 샘플등의 승인기간이 필요합니다. 주문 색상의 경우 2,500㎡이상 물량의 경우에만 대응이 가능한점 유의하시기 바랍니다.

로트 차이

같은 색상이라도 로트에 따라 색상이 미세하게 다른점을 인지하고, 동일 프로젝트에는 동일 로트(Lot)의 제품을 사용해야 합니다.


▶ 취급 및 보관상의 유의사항

- 아키텍스 CR판넬의 보관은 평평한 바닥이나 파레트 위에 서늘하고 바람이 통하는 곳에 수평으로보관하여야 합니다.
- 적층보관시 적재 무게는 2톤을 넘지 않는 범위에서 보관하여 주십시오.
- 제조일로부터 6개월 이내에 현장에 적용하여 주시기 바랍니다.
- 같은 색상이라도 로트에 따라 색상이 미세하게 다른점을 인지하고, 동일 색상이라 하더라도 장기 재고품과 신규 발주
   물량을 동일 프로젝트에 혼합 사용을 금합니다.